Unixplore Electronics అధిక-నాణ్యత అభివృద్ధి మరియు తయారీకి కట్టుబడి ఉందిపేపర్ ష్రెడర్ PCBA 2011 నుండి OEM మరియు ODM రకం రూపంలో.
పేపర్ ష్రెడర్ PCBA కోసం ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను ఎంచుకున్నప్పుడు, ఈ క్రింది అంశాలను పరిగణించాలి:
ఫంక్షనల్ అవసరాలు:ముందుగా, ప్రారంభం, ఆపడం, రివర్స్ మరియు ఓవర్లోడ్ రక్షణతో సహా పేపర్ ష్రెడర్ PCBA నిర్వహించాల్సిన విధులను నిర్ణయించండి. అప్పుడు, ఈ ఫంక్షనల్ అవసరాల ఆధారంగా తగిన భాగాలను ఎంచుకోండి.
పనితీరు అవసరాలు:ఆపరేటింగ్ వోల్టేజ్, కరెంట్, ఫ్రీక్వెన్సీ మరియు ఖచ్చితత్వం వంటి డిజైన్ పనితీరు స్పెసిఫికేషన్ల ఆధారంగా, స్థిరమైన మరియు విశ్వసనీయమైన ఆపరేషన్ను నిర్ధారించడానికి అవసరాలకు అనుగుణంగా ఉండే భాగాలను ఎంచుకోండి.
విశ్వసనీయత:ఎంపిక సమయంలో భాగాల విశ్వసనీయత మరియు జీవితకాలం పరిగణించండి. ఉత్పత్తి స్థిరత్వం మరియు మన్నికను నిర్ధారించడానికి ప్రసిద్ధ సరఫరాదారులు మరియు బ్రాండ్లను ఎంచుకోండి.
ఖర్చు-ప్రభావం:పనితీరును నిర్ధారించేటప్పుడు, కాంపోనెంట్ల ధరను పరిగణించండి మరియు ఉత్పత్తిని పోటీగా చేయడానికి అధిక ధర-పనితీరు నిష్పత్తితో భాగాలను ఎంచుకోండి.
ప్యాకేజీ రకం:దీర్ఘకాలిక సరఫరా మద్దతును నిర్ధారించడానికి మరియు కాంపోనెంట్ కొరత లేదా ఉత్పత్తి ఆగిపోవడం వల్ల ఉత్పాదక ఆలస్యాన్ని నివారించడానికి స్థిరమైన సరఫరాతో కూడిన భాగాలను ఎంచుకోండి.
సరఫరా స్థిరత్వం:దీర్ఘకాలిక సరఫరా మద్దతును నిర్ధారించడానికి మరియు కాంపోనెంట్ కొరత లేదా ఉత్పత్తి ఆగిపోవడం వల్ల ఉత్పాదక ఆలస్యాన్ని నివారించడానికి స్థిరమైన సరఫరాతో కూడిన భాగాలను ఎంచుకోండి.
అనుకూలత:అనుకూలత సమస్యల వల్ల అస్థిరత లేదా వైరుధ్యాలను నివారించడానికి ఎంచుకున్న భాగాలు ఇతర భాగాలు మరియు నియంత్రణ బోర్డులతో అనుకూలంగా ఉన్నాయని నిర్ధారించుకోండి.
పైన పేర్కొన్న అన్ని అంశాలను పరిగణనలోకి తీసుకుని, డిజైన్ అవసరాలకు అనుగుణంగా ప్రతి భాగం సరిగ్గా సరిపోలినట్లు నిర్ధారించుకోవడానికి జాగ్రత్తగా ఎంచుకోండి మరియు చివరికి పేపర్ ష్రెడర్ PCBA యొక్క స్థిరమైన పనితీరు మరియు విశ్వసనీయతకు హామీ ఇస్తుంది.
| BOM జాబితా | సామర్ధ్యం |
| పొరలు | 1-40 పొరలు |
| అసెంబ్లీ రకం | త్రూ-హోల్ (THT), సర్ఫేస్ మౌంట్ (SMT), మిక్స్డ్ (THT+SMT) |
| కనీస భాగం పరిమాణం | 0201(01005 మెట్రిక్) |
| గరిష్ట భాగం పరిమాణం | 2.0 in x 2.0 in x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
| కాంపోనెంట్ ప్యాకేజీ రకాలు | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, మొదలైనవి. |
| కనీస ప్యాడ్ పిచ్ | QFP కోసం 0.5 mm (20 mil), QFN, BGA కోసం 0.8 mm (32 mil) |
| కనిష్ట ట్రేస్ వెడల్పు | 0.10 మిమీ (4 మిల్) |
| కనీస ట్రేస్ క్లియరెన్స్ | 0.10 మిమీ (4 మిల్) |
| కనిష్ట డ్రిల్ పరిమాణం | 0.15 మిమీ (6 మిల్) |
| గరిష్ట బోర్డు పరిమాణం | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
| బోర్డు మందం | 0.0078 in (0.2 mm) నుండి 0.236 in (6 mm) |
| బోర్డు మెటీరియల్ | CEM-3,FR-2,FR-4, హై-Tg, HDI, అల్యూమినియం, హై ఫ్రీక్వెన్సీ, FPC, రిజిడ్-ఫ్లెక్స్, రోజర్స్, మొదలైనవి. |
| ఉపరితల ముగింపు | OSP, HASL, ఫ్లాష్ గోల్డ్, ENIG, గోల్డ్ ఫింగర్ మొదలైనవి. |
| సోల్డర్ పేస్ట్ రకం | లీడ్ లేదా లీడ్-ఫ్రీ |
| రాగి మందం | 0.5OZ - 5 OZ |
| అసెంబ్లీ ప్రక్రియ | రిఫ్లో సోల్డరింగ్, వేవ్ టంకం, మాన్యువల్ టంకం |
| తనిఖీ పద్ధతులు | ఆటోమేటెడ్ ఆప్టికల్ ఇన్స్పెక్షన్ (AOI), ఎక్స్-రే, విజువల్ ఇన్స్పెక్షన్ |
| ఇంటిలో పరీక్షా పద్ధతులు | ఫంక్షనల్ టెస్ట్, ప్రోబ్ పరీక్ష, వృద్ధాప్య పరీక్ష, అధిక మరియు తక్కువ ఉష్ణోగ్రత పరీక్ష |
| టర్నరౌండ్ సమయం | నమూనా: 24 గంటల నుండి 7 రోజులు, మాస్ రన్: 10 - 30 రోజులు |
| PCB అసెంబ్లీ ప్రమాణాలు | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E తరగతి ll |
1.ఆటోమేటిక్ టంకముపేస్ట్ ప్రింటింగ్
2.సోల్డర్పేస్ట్ ప్రింటింగ్ పూర్తయింది
3.1-40 పొరలు
4.SMT ఎంపిక మరియు స్థలం పూర్తయింది
5.రిఫ్లో టంకం కోసం సిద్ధంగా ఉంది
6.reflow soldering పూర్తి
7.AOI కోసం సిద్ధంగా ఉంది
8.AOI తనిఖీ ప్రక్రియ
9.THT కాంపోనెంట్ ప్లేస్మెంట్
10.వేవ్ టంకం ప్రక్రియ
11.THT అసెంబ్లీ పూర్తయింది
12.THT అసెంబ్లీ కోసం AOI తనిఖీ
13.IC ప్రోగ్రామింగ్
14.ఫంక్షన్ పరీక్ష
15.QC తనిఖీ మరియు మరమ్మత్తు
16.PCBA కన్ఫార్మల్ పూత ప్రక్రియ
17.ESD ప్యాకింగ్
18.షిప్పింగ్కు సిద్ధంగా ఉంది
Delivery Service
Payment Options