PCBలో THT కాంపోనెంట్‌లను ఆటోమేటిక్ ఇన్సర్ట్ చేయడం ఎలా?

ఉపరితల మౌంట్ (SMT) ప్రక్రియ నుండి భిన్నంగా, దిఆటోమేటిక్ ఇన్సర్ట్(AI) ప్రక్రియ PCBలో ముందుగా రూపొందించిన రంధ్రాలలో కాంపోనెంట్ పిన్‌లను చొప్పించి, ఆపై టంకం వేయడం ద్వారా భాగాలను సమీకరించడం. PCB ఆటోమేటిక్ ఇన్సర్ట్ యొక్క ప్రాథమిక ప్రక్రియ క్రిందిది:

స్వయంచాలక చొప్పించే ప్రక్రియ ప్రణాళిక:PCB డ్రాయింగ్‌ల విశ్లేషణ, కాంపోనెంట్ ఇన్‌స్టాలేషన్ ప్లాన్‌ల రూపకల్పన మొదలైనవి.

PCB బోర్డు ప్రాసెసింగ్:లైన్ మందం, ఎపర్చరు, బంగారు పూత పొర మొదలైనవాటితో సహా PCB బోర్డు యొక్క ప్రాసెస్ పారామితులను నిర్ణయించండి మరియు PCB ప్యాడ్‌ల యొక్క ఖచ్చితమైన స్థానం మరియు స్థిరీకరణను సాధించడానికి యంత్రాల ద్వారా మెకానికల్ ప్రాసెసింగ్‌ను నిర్వహించండి.

భాగాల జాబితాను స్వయంచాలకంగా దిగుమతి చేయండి:ప్రోగ్రామ్‌లోకి కాంపోనెంట్ సమాచారాన్ని దిగుమతి చేయండి మరియు ఇన్‌స్టాలేషన్ స్థానాన్ని పేర్కొనండి.

భాగాలను పంపండి:సంబంధిత స్థానానికి భాగాలను స్వయంచాలకంగా పంపండి మరియు వాటిని పరిష్కరించడానికి రోబోట్‌ని ఉపయోగించండి.

స్వయంచాలక కొలత:భాగాలను కొలవడానికి, గుర్తించడానికి మరియు రికార్డ్ చేయడానికి ఆటోమేటిక్‌గా రోబోట్‌లు లేదా టెస్టింగ్ మెషీన్‌లను ఉపయోగించండి.

ఆటోమేటిక్ వెల్డింగ్:ప్లగ్-ఇన్ మరియు వెల్డింగ్ యొక్క వన్-టైమ్ ఆపరేషన్‌ను పూర్తి చేయండి మరియు వేవ్ టంకం లేదా వేవ్ ఎడ్డీ వెల్డింగ్‌ను ఉపయోగించవచ్చు.

ఆటోమేటిక్ ప్లగ్-ఇన్ మరియు SMT ప్రక్రియ మధ్య వ్యత్యాసం ఏమిటంటే, ఆటోమేటిక్ ప్లగ్-ఇన్ PCB బోర్డ్ యొక్క రంధ్రాలలోకి భాగాలను స్నాప్ చేయవలసి ఉంటుంది, అయితే SMT ప్రక్రియ నేరుగా PCB బోర్డ్ యొక్క ఉపరితలంపై భాగాలను అతికిస్తుంది. అందువల్ల, ఆటోమేటిక్ చొప్పించే ప్రక్రియలో, భాగాలు చొప్పించడం కోసం PCB బోర్డులో రంధ్రాలను ముందుగానే రిజర్వ్ చేయాలి, అయితే ఈ సమస్యలను SMT ప్రక్రియలో పరిగణించాల్సిన అవసరం లేదు. అదనంగా, స్వయంచాలక ప్లగ్-ఇన్ ప్రక్రియకు SMT ప్రక్రియ కంటే ఎక్కువ ఖర్చులు మరియు తక్కువ సామర్థ్యం అవసరం. అయినప్పటికీ, అధిక స్థిరత్వం, అధిక-వోల్టేజ్ ఎలక్ట్రికల్ ఉపకరణాలు మొదలైన కొన్ని ప్రత్యేక దృశ్యాలలో, ఆటోమేటిక్ ప్లగ్-ఇన్ యొక్క సాంకేతిక ప్రయోజనాలు మరింత ప్రముఖంగా ఉంటాయి.